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高葉強調我們在快速熱處理系統（FTPS）加熱器方面的專業技術，這對於高效的半導體前端奈米製造至關重要
高葉榮獲「Enterprise 50」大獎 肯定其在半導體產業的卓越表現
歡迎蒞臨 S7430 展位，探索我們在半導體產業的最新創新與解決方案。 期待與您現場交流，共創合作機會！
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TELINDY-Plus Furnace 300mm
TELINDY-Plus Furnace 300mm
TELINDY-Plus Furnace 300mm
為因應半導體製程中的關鍵步驟而設計，這款高效能大批量熱處理系統可支援氧化、退火及 LPCVD 等應用，並在大批量晶圓處理中提供穩定的溫度控制與優異的薄膜均勻性。
TELINDY Plus 以高可靠性與高產能為設計核心，廣泛應用於需要精準製程控制與穩定量產結果的晶圓廠，協助滿足先進元件製造的要求。
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NOVA Scan
NOVA Scan 300mm
NOVA Scan 300mm
透過專有光學系統，NOVA Scan 可在不接觸晶圓的情況下提供精確的厚度測量。其設計大幅減少人工操作，並免除了晶圓清洗與乾燥後的額外檢查需求。
該系統可對先進半導體製程進行高解析度測量與映射，精度可達 0.09 微米節點。它支援晶圓廠將生產規模從 200mm 擴展至 300mm，同時維持穩定的測量準確度與製程穩定性。
搭載更新的軟體，NOVA Scan 提供強化功能與更快速的測量效能，同時操作直覺簡便。
在高葉，我們提供先進計量系統的專業翻新、維修及保養服務，涵蓋沉積、蝕刻、CMP 及薄膜測量等半導體製程控制應用。我們的內部技術能力可進行系統維修、零件更換及全面品質驗證，確保設備維持最佳效能與可靠性。每項服務皆附詳細維修報告，我們也強烈建議使用客戶認可晶圓進行驗收後檢測。透過維持計量設備於最佳狀態，我們協助半導體製造商在 200mm 與 300mm 生產線上達成穩定且精確的測量。
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LAM 2300 Versys Kiyo 45 300mm
LAM 2300 Versys Kiyo 45 300mm
LAM 2300 Versys Kiyo 45 300mm
我們提供 LAM 2300 Versys Kiyo 45 系統的完整翻新與技術支援服務。此高密度等離子蝕刻系統專為先進圖案化製程設計，具備精確的各向異性蝕刻能力、卓越的關鍵尺寸（CD）控制與高深寬比結構處理能力，特別適用於先進製程節點中的關鍵蝕刻步驟。Kiyo 45 採用先進的等離子源技術與靈活的製程設計，能在嚴苛的量產環境中維持高良率與圖形保真度。我們的翻新服務可全面恢復設備性能，提升系統可靠性與製程一致性。
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LAM 2300 Exelan Flex 45 300mm
LAM 2300 Exelan Flex 45 300mm
LAM 2300 Exelan Flex 45 300mm
我們提供 LAM 2300 Exelan Flex 45 300mm 等離子蝕刻系統的翻新與技術支援服務。此高效能系統屬於 LAM 2300 系列，專為先進介電層蝕刻應用而設計，搭載高密度等離子技術，可實現高選擇性與優異輪廓控制的精密各向異性蝕刻。Exelan Flex 45 特別適用於低介電常數材料（low-k）與高深寬比結構，支援 300mm 晶圓於大量生產線上的製程需求。我們的翻新服務可全面恢復系統性能，確保製程穩定性、可靠性與良率一致性，滿足先進半導體製造的嚴苛要求。
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Kokusai Quixace 2
Kokusai Quixace 2 300mm
Kokusai Quixace 2 300mm
我們提供 Kokusai Quixace 2 系統的翻新與技術支援服務。此高效能垂直式熱處理系統專為先進的化學氣相沉積（CVD）與擴散應用所設計，廣泛用於低壓 CVD（LPCVD）、氧化與退火等製程。Kokusai Quixace 2 可提供優異的薄膜均勻性、製程重現性與低微粒污染。其緊湊型、高通量設計支援 300mm 晶圓製程，具備精密的溫度控制，是前段（FEOL）與後段（BEOL）熱製程的可靠選擇。我們的翻新服務可全面恢復設備功能，確保穩定一致的製程表現。
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KLA SP1/2 300mm
KLA SP1/2 300mm
KLA SP1/2 300mm
我們提供 KLA SP1/SP2 300mm 系統的翻新與技術支援服務，這些系統是半導體製造中光學表面檢測的業界標準工具。該設備採用先進的暗場與明場成像技術，能高靈敏度地檢測300毫米晶圓上的微粒與缺陷。SP1/SP2 非常適合前段製程監控，能夠及早發現限制良率的缺陷。我們的翻新服務確保系統功能全面恢復，實現精準且高通量的檢測，支持晶圓品質穩定與製程一致性。
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Hitachi CG 4000 / 9380 300mm
Hitachi CG 4000 / 9380 300mm
Hitachi CG 4000 / 9380 300mm
我們提供 Hitachi CG4000 / 9380 300mm 高精度關鍵尺寸掃描電子顯微（CD-SEM）的翻新與維修服務。該系統專為先進半導體製造中的線上量測設計，能在300毫米晶圓上實現納米級的尺寸測量精度。CG 系列非常適用於光刻與蝕刻製程控制，具備高解析影像、自動圖案識別及關鍵尺寸監測功能，確保製程嚴密管控與高良率生產。
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AMAT Vantage RTP 300mm
AMAT Vantage RTP 300mm
AMAT Vantage RTP 300mm
AMAT Vantage RTP 是一款為先進半導體製造而設計的高性能快速熱處理系統。
它具備精確的溫度控制、優異的均勻性以及穩定的製程重現性，適用於退火、氧化與介面工程等應用。
基於成熟的 Vantage 平台打造，該系統在維持嚴格熱預算的同時，支援高產能生產，確保每片晶圓的一致品質與高效運作。
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